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端侧 AI 处理器

端侧 AI 处理器芯片系列

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产品概况

南宫28ng科技端侧 AI 处理器芯片产品可适应不同场景下不同算力和资源需求设计的一个系列产品，以多核异构为基本设计理念，以低功耗高音质为基本目标，同时配置多样性的DSP和硬件组合，可以满足不同品类下对于音频处理和算法适配的不同需求。

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DSP
FPU
AI
32*32 MACs
GOPS（INT8）
VLIW
Accumlator Width
SRAM
Slave Mode
Marster Mode
Sigma-delta ADC
Sigma-delta DAC
DMIC
Audio interface
ASRC
MCU
External memory
Other Interface
Package
ATS362X ATS3619 ATS3609D ATS3607D
DSP Tensilca HIFI5@420MHz Tensilca HIFI4@ 294.912MHz CEVA X2@350MHz CEVA X2@350MHz
FPU 4-way SIMD VFPU 2-way SIMD VFPU SIMD VFPU SIMD VFPU
AI 100GOPS CIM NPU NN-LIB NN-LIB NN-LIB
32*32 MACs 3360M 1180M 700M 700M
GOPS（INT8） 26.88 4.72 2.80 2.80
VLIW 5 4 5 5
Accumlator Width 72 bit 72 bit 64 bit 64 bit
SRAM 3.168MB SRAM 352KB SRAM 656KB SRAM+64MB DDRII 656KB SRAM+32MB DDRI
Slave Mode SPI Slave SPI Slave/I2C Slave
Marster Mode Serial Nor Serial Nor Serial Nor/NAND Serial Nor/NAND
Sigma-delta ADC 2 chs SNR>111dB 2 chs SNR>113dB 8 chs SNR>102dB 6 chs SNR>102dB
Sigma-delta DAC 4 chs SNR>113dB 2 chs SNR>120dB 2 chs SNR>108dB 2 chs SNR>108dB
DMIC up to 8 DMIC up to 2 DMIC up to 8 DMIC up to 8 DMIC
Audio interface 5*I2S/I2S_8D/TDM(4/8/16) Tx +5*I2S/I2S-8D/TDM(4/8/16) Rx 2*I2S/I2S_8D/TDM(4/8/16) Tx +2*I2S/I2S-8D/TDM(4/8/16) Rx I2S/TDM(4/8) Tx+I2S/TDM(4/8) Rx+SPDIFTX/RX I2S/TDM(4/8) Tx+I2S/TDM(4/8) Rx+SPDIFTX/RX
ASRC 8 chs THD+N<-140dB ASRC 8 chs THD+N<-140dB ASRC
MCU STAR-MC1@204MMHz Cortex-A5@840MMHz Cortex-A5@840MMHz
External memory SD/MMC Card / eMMC SD/MMC Card / eMMC SD/MMC Card / eMMC
Other Interface IIC/SPI/UART/GPIO IIC/SPI/UART/GPIO IIC/SPI/UART/GPIO/ PWM/ SARADC/USB EHCI/USB-device/CPU LCD IIC/SPI/UART/GPIO/ PWM/ SARADC/USB EHCI/USB-device/CPU LCD
Package "BGA13（6mmx5.5mm） EPAD128（14mm x14mm） QFN48（6mmx6mm） EPAD128（14mm x14mm） QFN68（8mmx8mm）

产品应用

  • 智能办公类产品（如会议音箱）
  • 智能家居
  • 智能语音模块
  • 音效后处理模块设备
  • 智能录音笔

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